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无铅焊锡膏
无铅焊锡膏
产品价格: 0.00/0
最小订货量: 00
供应能力: 不限
最后更新: 2014/5/7
有效期: 2014/6/6
 
详细说明

本产品是为SMT无铅制程配制的专用焊锡膏。所采用的锡粉颗粒度介于25-45um之间,它含氧量极低,颗粒度分布均匀,可以用于0.3mm以上间距产品的印刷及回流焊接,焊剂黏附力好,可以有效防止塌落,可长时间印刷并保持适当粘度。上锡佳,采用非亲水性溶剂,耐潮湿环境,铜镜腐蚀测试合格,基所采用的非离子溶解性活化剂确保高可靠性,从而帮助你顺利地进行无铅化制程。

本公司不断研发,提供多种合金比例多种类型无铅锡膏供客户选择。

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